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我们姑且称之为联发科5G移动SoC平台,全力推进国内5G网络的商用进程

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6月6日,国家工业和信息化部正式向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电发放5G商用牌照,意味着中国5G发展迈出实质性的一步,中国也成为继美国、韩国、瑞士、英国之后第五个正式商用5G的国家。

智东西2019年5月29日消息,在台北正在举行的台北国际电脑展期间,联发科技正式宣布推出其5G移动处理器平台,抢在高通和华为之前率先推出了内置5G
Modem的手机5G单芯片SoC。

5G商用牌照的发放,不仅促进5G网络、应用、服务和设备的快速发展成熟,并将成为技术创新、产业变革、国家发展战略上核心的一环。

联发科该平台最大的特点是在芯片SoC内置了联发科多摸5G Modem Helio
M70,随着全球5G商用序幕大来开,手机芯片和手机终端也在紧锣密鼓地向市场推进,目前高通骁龙、华为的海思麒麟芯片都还没有发布内置5G
Modem的手机芯片Soc,联发科此次算是抢了个头筹。

作为全球领先的IC设计厂商,联发科也表示,随着国内5G元年的正式开启,联发科将会携手产业界合作伙伴,全面支持中国的5G网络和商业化进程,为5G生活的普及积极贡献力量!

发布现场,联发科技总经理陈冠州说,联发科自1997年创办以来,这些年在多媒体、通讯、算力几方面积累了大量的技术,针对目前热门的5G和AI技术方面,内部的口号是“5G领先,AI顶尖”。据悉,首批搭载该处理器平台的移动终端会在2020年一季度推向市场。

联发科将致力于推进国内的5G化进程,打通从消费电子、智慧生活、智能工厂、智慧城市的全方位覆盖,成为智能制造的科技先锋,一直秉承“毫无保留拥抱最新科技”的发展理念,用5G的最新技术积极与产业链紧密合作,全力推进国内5G网络的商用进程。

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据悉,联发科已推出多模多频的5G基带Helio
M70,近日还推出了全球首款全集成式5G系统单芯片SoC处理器。

▲联发科技总经理陈冠州 一、7nm制程 内置独立5G Modem和APU

Helio
M70具备业界最高的6GHz以下频段传输规格,支持2G、3G、4G、5G各代蜂窝网络的多种模式,以及5G
NSA非独立组网、SA独立组网架构,同时支持NR新空口、全球4G
LTE频段,从600MHz至5GHz以及所有TDD和FDD频段,支持灵活的频谱共享,让运营商可随频谱需求的发展拥有更多选择。

联发科该款多模
5G系统单芯片还没有具体的官方名称,我们姑且称之为联发科5G移动SoC平台,该平台采用7nm工艺制造,将用于首批高端5G智能手机。

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联发科该5G移动SoC平台内置5G调制解调器 Helio M70
,能够内置到SoC中,联发科特别强调了他们在缩小5G
Modem尺寸所做的努力。SoC内部包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77
GPU和联发科技的独立AI处理单元APU,可满足5G的功率与性能要求。

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▲联发科5G SoC测试板 二、5G性能表现 支持多摸和多种组网方式

在比较关键的5G性能表现上,联发科技5G 移动平台集成的调制解调器Helio
M70支持LTE和5G双连接,具有动态功耗分配功能,并支持从 2G 至 5G
各代蜂窝网络,适用于5G独立与非独立组网架构Sub-6GHz频段,以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio
M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

据悉,联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,
首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市,其完整技术规格将在未来几个月内发布。

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